Qualcomm、Wi-Fi 8/Bluetooth 7対応チップを発表

Qualcommが次世代無線通信規格Wi-Fi 8とBluetooth 7に対応した通信チップ「FastConnect 8800」を発表した。Wi-Fi 8は現行のWi-Fi 7からさらなる高速化と低遅延を実現する次世代規格で、Qualcommは既に複数の対応製品計画を明かしている。同時に、2029年の6G通信展開に向けた戦略的パートナーシップを日本企業を含む世界中の企業と締結したことも発表。モバイルデバイスやIoT機器の通信性能向上が期待される一方、開発者は新しい通信プロトコルへの対応準備が必要になる。次世代通信インフラの実用化に向けた動きが本格化している。

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